. Q506/MEのリアパネルとバッテリの取り外し - 記憶は人なり
Q506/MEのリアパネルとバッテリの取り外し - 記憶は人なり
Q506/MEのリアパネルとバッテリの取り外し - 記憶は人なり

Q506/MEのリアパネルとバッテリの取り外し

【警告】 ※Q506/MEのバッテリは近年の殆どのスマートフォンやタブレットと同様にユーザーが交換可能な構造になっておらず、取り外しには分解が必要でメーカー保証外*1の行為になります。 ※本記事を参考に分解などの作業を行った結果、端末の故障などの問題や、リチウムイオンバッテリの爆発による家屋延焼などの被害が生じても私は一切責任を負えません。自己責任で実施できない方はメーカーに修理扱いで作業を依頼してください。

分解する前に
  • 必要なデータはバックアップを取得する
  • ACアダプタを取り外す
  • 安全のため必ずバッテリ残量を空にしておく*2(残存エネルギー量を最小化しておくことで、万一作業中にバッテリを損傷し発火(爆発)させてしまった際の被害を最小限に抑えることが期待できます)
  • 周囲に可燃物を置かない
リアパネルの取り外し方法 ツメ位置 注意点 その他 バッテリの取り外し方法 防水シート

本来ならばこの透明シートの外周が隙間なく両面テープでQ506/MEに密着することで防水性を担保しているような構造に見えます*4。が、私の手元の個体はバッテリ膨張のため以下の画像のように透明シートの上側が剥がれており、水を被れば容易に浸水するであろうと察せられます。 各種コネクタ部のパッキンが生きていても、バッテリが膨張している個体は同様に透明シートが浮いている可能性があります。この場合、防水性はありませんので、水を被れば一般の電気機器と同じくショートして端末が壊れる可能性がありますし、使用者自身も濡れていたりすれば感電事故の危険性もありますので、水回りでの使用は避けるべきです。 バッテリ取り外しのためには、この透明シートを剥がします。両面テープで貼られているだけなので、引っ張れば剥がれますが、綺麗には剥がれません。以下のように両面テープはボロボロになります。故にQ506/MEの複雑な形状にフィットする純正品の両面テープを調達できない限り、バッテリ取り外し後に透明シートを戻しても防水性は失われます(ドライヤーなどで両面テープ部分を加熱しながら剥がせばキレイに外せるかもしれませんが、すぐ側に膨張したリチウムイオンバッテリがあるため、爆発等の危険性を考慮すると過熱するべきではありません)。

バッテリ取り外し

バッテリはQ506/MEとケーブルで接続されているので、まずはこのケーブルを引き抜きます。このケーブルはQ506/ME側もバッテリ側もコネクタになっており、どちら側も外せますが、まずはQ506/ME側を外すのが良いでしょう。 次に、バッテリの下側3か所で、Q506/ME本体に固定されているプラスネジを外すと、Q506/MEからバッテリを取り外すことができます。Q506/ME本体から取り外したバッテリから、必要に応じでケーブルを抜きます*5。 バッテリから取り外したケーブルを再びQ506/ME側に取り付けておくと以下のような状態になります。 なお、右側に見える銅色のパーツはヒートパイプ的なもののようで、この裏側にSoCのAtom X5-Z8500が存在すると思われます。ということで、透明シートやリアパネルを取り付けない方が放熱的には有利で、サーマルスロットリングを防いでパフォーマンスが良くなりそうにも思えます。が、透明シートにもリアパネルにもアルミシールのようなものが貼られており、EMIシールドの役割を果たしてそうですので、元に戻しておきます(前述の通り、透明シートの両面テープは激しく損傷していますので、防水性はありません)。

取り外したバッテリ Product No. FPCBP500 型号 FPB0327 P/N CP710434-01 バッテリ取り外し後 電源投入 BIOS画面 Windows画面 富士通バッテリユーティリティ ストレージ $ ls -l /dev/disk/by-id/ total 0 lrwxrwxrwx 1 root root 13 Sep 4 10:30 mmc-DF4064_0x2daa5850 -> ../../mmcblk0 lrwxrwxrwx 1 root root 15 Sep 4 10:30 mmc-DF4064_0x2daa5850-part1 -> ../../mmcblk0p1 lrwxrwxrwx 1 root root 15 Sep 4 10:30 mmc-DF4064_0x2daa5850-part2 -> ../../mmcblk0p2 $ sudo cat /sys/kernel/debug/mmc0/ios clock: 200000000 Hz actual clock: 200000000 Hz vdd: 7 (1.65 - 1.95 V) bus mode: 2 (push-pull) chip select: 0 (don't care) power mode: 2 (on) bus width: 3 (8 bits) timing spec: 9 (mmc HS200) signal voltage: 1 (1.80 V) driver type: 0 (driver type B)

もし換装を考えている場合、SanDisk DF4064以外でもピン互換で電気的特性の一致するeMMCであれば理論上は可能かもしれませんが、一般人には事実上不可能と考えられます。古いDF4064のDatasheetは既に見つからないため憶測を含みますが、このeMMCはBGA(端子がチップの側面ではなく裏面に位置する)パッケージと思われますので、はんだ付けスキルの程度に依らず、専用の設備が無ければ不可能なはずです。 (2021/9/4追記ここまで)

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