JIS C 5014:1994 多層プリント配線板
31.180 主務大臣 経済産業 JISハンドブック 電子 III-1 2020, 電子 III-2 2020 改訂:履歴 1988-11-01 制定日, 1994-01-01 改正日, 1999-06-20 確認日, 2004-03-20 確認日, 2009-10-01 確認日, 2014-10-20 確認日, 2019-10-21 確認 ページ JIS C 5014:1994 PDF [25]
日本工業規格(日本産業規格) JIS C 5014-1994多層プリント配線板
Multilayer printed wiring boards
1. 適用範囲 この規格は,主に電子機器に用いる多層プリント配線板(以下,プリント板という。)について規定する。ただし,多層フレキシブルプリント配線板,多層フレックスリジッドプリント配線板及びメタルコアプリント配線板には,適用しない。 備考1. この規格の引用規格を,次に示す。 JIS C 5001 電子部品通則 JIS C 5012 プリント配線板試験方法 JIS C 5603 プリント回路用語 JIS C 6480 プリント配線板用銅張積層板通則 2. この規格の対応国際規格を,次に示す。 IEC 326-3 (1991) Printed boards. Part 3 : Design and use of printed boards IEC 326-6 (1980) Printed boards. Part 6 : Specification for multilayer printed boards2. 用語の定義 この規格で用いる主な用語の定義は,JIS C 5001及びJIS C 5603の規定によるほか,次による。(1) 挿入実装 プリント板に設けた部品穴に,部品端子を挿入し,電気的接続を行う搭載方法。(2) ホイルクラック めっきスルーホールと接続する銅はくのスルーホールめっきの近傍に生じるき裂。(3) 基準マーク 正確なプリント板の位置を決めるために,プリント板の角に付けたマーク。(4) 部品位置決めマーク プリント板上の基準マークに対する部品の位置を決めるために設けたマーク。3. 等級 この規格で用いるプリント板のパターンの微細度及び品質を表す等級は,次による。 また,これらの等級は,規定する個々の項目ごとに必要な等級を選択して使用する。 なお,クラス別に規定されていない箇所は,全クラスに適用する。 クラスI 通常のレベルが要求されるもの。 クラスII 高いレベルが要求されるもの。 クラスIII 特に高いレベルが要求されるもの。――――― [JIS C 5014 pdf 1] ―――――
2C 5014-19944. 設計基準及び許容差4.1 格子寸法4.1.1 基本格子 プリント板の格子は,メートル系格子を標準とし,インチ系格子は,従来製品との整合性が必要な場合に限り使用する。 基本格子寸法は,次のとおりとする。 メートル系格子 : 2.50mm インチ系格子 : 2.54mm4.1.2 補助格子 4.1.1の基本格子よりも小さい格子寸法を必要とする場合には,次のとおりとする。 メートル系格子 : 0.5mm単位(ただし,更に細かい単位が必要な場合には,0.05mm単位とする。) インチ系格子 : 0.635mm単位4.2 基準線 少なくとも二つの穴又はパターンから構成される基準線を設ける。 また,基準線は,格子上にあるべきで,かつ,外形線の内側にあるのが望ましい。4.3 外形寸法4.3.1 外形寸法 JIS C 6480に規定する銅張積層板を用いるプリント板の外形の各辺の寸法は,表1のパネル寸法内に効率よく配列できる外形寸法とすることが望ましい。 表1 パネル寸法 単位 mm 積層板寸法 分割数 4 6 8 9 1 000×1 000 500×500 333×500 250×500 333×333 1 000×1 200 500×600 333×600 500×300 333×400 500×4004.3.2 外形寸法の許容差 外形寸法の許容差は,表2による。 また,外形加工と同時に加工する角穴などの寸法についても,表2による。 表2 外形寸法許容差 単位 mm 外形寸法 クラス I II III 100以下 ±0.4 ±0.2 ±0.1 100を超えるもの 100を超えるものについ100を超えるものについ 100を超えるものについ ては,50までの寸法増加 ては,50までの寸法増加 ては,50までの寸法増加 ごとに0.2を加える。 ごとに0.1を加える。 ごとに0.05を加える。4.4 全板厚4.4.1 全板厚と許容差 図1に示すめっき,ソルダレジスト及びシンボルマークを含む全板厚 (t) 及びその許容差は,表3による。――――― [JIS C 5014 pdf 2] ―――――
3 C 5014-1994 図1 全板厚 表3 全板厚及び許容差 単位 mm 全板厚 クラス t I II III 0.4(1) − − +0.1 −0.05 0.6(1) ±0.1 0.8 ±0.2 ±0.15 1.0 ±0.12 1.2 ±0.23 ±0.17 ±0.13 1.6 ±0.25 ±0.19 ±0.15 2.0以上 ±13% ±10% ±8% 注(1) 公称値については,受渡当事者間 の協定による。4.5 穴4.5.1 穴と板端部との距離 図2に示す穴の内壁から板端までの最小距離 (d) は,そのプリント板の板厚 (t) 以上とする。 図2 穴と板端部との距離4.5.2 穴の位置 穴の中心は格子交点にあることが望ましい(補助格子を含む。)。図3に示す基準穴を原点とした設計上指定された穴の座標値からのずれの大きさ (a ‰ 差は,表4のとおりとする。ただし,バイアは,対象外とする。――――― [JIS C 5014 pdf 3] ―――――
4C 5014-1994 図3 部品穴の穴位置 表4 基準穴からの部品穴位置許容差 単位 mm プリント板の長手 クラス 方向寸法 I II III 400以下 0.25 0.15 0.10 400を超えるもの 400を超えるものについては,100ま での寸法増加ごとに0.05を加える。4.5.3 部品穴の穴径許容差 部品穴の穴径許容差は,表5による。ただし,バイアについては適用しない。 表5 部品穴の穴径許容差 単位 mm 項目 クラス I II III スルーホール 0.6以上 2.0未満 ±0.15 ±0.10 ±0.08 めっきあり 2.0以上 ±0.20 ±0.15 ±0.10 スルーホールめっきなし ±0.15 ±0.10 ±0.054.5.4 基準穴(1) 基準穴の穴位置許容差 図4に示すスルーホールめっきがない基準穴の穴位置 (b) の許容差は,表6 による。 図4 基準穴の穴位置許容差 表6 基準穴の穴位置許容差 単位 mm 穴の中心間距離 クラス I II III 150未満 ±0.10 ±0.08 ±0.05 150以上 300未満 ±0.15 ±0.10 ±0.08 300以上 ±0.20 ±0.15 ±0.10――――― [JIS C 5014 pdf 4] ―――――
5 C 5014-1994(2) 基準穴の穴径許容差 スルーホールめっきがない基準穴の穴径許容差は,表7による。 表7 基準穴の穴径許容差 単位 mm 項目 クラス I II III 許容差 ±0.08 ±0.05 ±0.044.6 導体4.6.1 設計導体幅 設計導体幅は,表8による。 表8 設計導体幅 単位 mm 項目 クラス I II III 設計導体幅(2) 0.18以上 0.13以上 0.18未満0.1以上 0.13未満 注(2) クラス分けは,設計図面中の最小導体幅を対象とする。4.6.2 仕上がり導体幅の許容差 図5に示す仕上がり導体幅 (w) の許容差は,表9による。 図5 仕上がり後の導体幅及び導体間げき 表9 仕上がり導体幅の許容差 単位 mm 項目 クラス I II III 許容差(3) ±0.07 ±0.05 ±0.04 注(3) 設計導体幅が0.3mmを超える場合の 仕上がり後の許容差は,±0.1mmと する。4.7 間げき4.7.1 設計導体間げき 設計導体間げきは,表10による。 表10 設計導体間げき 単位 mm 項目 クラス I II III 設計導体間げき(4) 0.22以上 0.17以上 0.22未満 0.13以上 0.17未満 注(4) クラス分けは,設計図面中の最小導体間げきを対象とする。――――― [JIS C 5014 pdf 5] ―――――
JIS C 5014:1994の引用国際規格 ISO 一覧
- IEC 60326-3:1991(NEQ)
- IEC 60326-6:1980(NEQ)
JIS C 5014:1994の国際規格 ICS 分類一覧
- 31 : エレクトロニクス > 31.180 : プリント回路及びプリント配線板
JIS C 5014:1994の関連規格と引用規格一覧
規格番号 規格名称 JISC5001:1987 電子部品通則 JISC5012:1993 プリント配線板試験方法 JISC5603:1993 プリント回路用語 JISC6480:1994 プリント配線板用銅張積層板通則
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