Без кейворда
ン協会 (JTS) 及び財団法人日本規格協会 (JSA) から，工業標準原案を具して日本工業規格を改正すべき
これによって，JIS H 1610 : 2001は改正され，この規格に置き換えられた。
Titanium and titanium alloys-Sampling methods
JIS H 0511 チタン−スポンジチタン−ブリネル硬さ測定方法
JIS K 0211 分析化学用語（基礎部門）
JIS M 8100 粉塊混合物−サンプリング方法通則
JIS R 6256 研磨ベルト
この規格で用いる用語及び定義は，JIS K 0211及びJIS M 8100による。
a) スポンジチタンのサンプリング方法 この方法は，スポンジチタンの化学成分分析用試料及びブリネ
b) チタン及びチタン合金の鋳塊のサンプリング方法 この方法は，チタン及びチタン合金の鋳塊の化学
c) チタン及びチタン合金の加工材のサンプリング方法 チタン及びチタン合金の展伸材などの加工材の
d) チタン及びチタン合金の鋳物のサンプリング方法 チタン及びチタン合金の鋳物の化学成分分析用試
蛍光X線分析 及び／又は 発光分光分析用試料
c) 大口試料から，1〜5 kgを縮分して試験室試料A，及び0.1〜1 kgを縮分して試験室試料Bとする。
a) 試料を2 kg以上採取し，目開き19 mmのふるいを用いて，JIS M 8100の8.（粒度決定方法）によっ
b) インクリメントの大きさは，a) で得た質量分率 (%) によって，次のいずれかとする。
1) 5 %以下の場合は，インクリメントの大きさを500 g以上とする。
2) 5 %を超える場合は，JIS M 8100の5.6.1（インクリメントの大きさ）によって実験を行い，ロット
a) 機械サンプリング装置 JIS M 8100の5.6.2（インクリメントの採取用具）の (2) による。
1) インクリメントに偏りが入らないよう，JIS M 8100の5.6.2（インクリメントの採取用具）の (1) に
b) ランダムスタートによる系統サンプリングを行う。この場合，インクリメントの数 (n) でロットの大
二分器の形式，寸法及び構造は，JIS M 8100の6.5.3（二分器による方法）の (2) 及び付図3（二
b) 縮分機による方法 縮分機は，JIS M 8100の附属書7（縮分機の偏り及び精度をチェックする実験方
a) 6.1 c) で得た試験室試料AをJIS H 0511の5.1 b)［非消耗電極式不活性ガスアーク溶解法（円柱状試
b) a) で得た，上面及び下面を切断除去した円柱状試料から，2 mm以上，5 mm以上及び15 mm以上の
c) 水素分析用試料は，b) で得た試料を適切な工具を用いて一辺が5 mm以下のブロック又は直径5 mm
工材から採取する硫黄分析用試料は，b) で得た試料を適切な工具を用いて一辺が5 mm以下のブロッ
ク又は直径5 mm以下の円柱状に切り出し後，c) 又は次の手順によって研磨する。
1) 試料を，硝酸 (1＋1) 100 mLと，ふっ化水素酸5 mLとの混酸に，約20 ℃で約50秒間浸して研磨
3) c) 3) に従って試料を保存する。
e) マンガンなどの分析用試料は，b) で得た試料を旋盤を用いて切削する。この場合，回転数毎分300〜
ブリネル硬さ測定用試料は，b) で得た試料をJIS H 0511の箇条5（硬さ測定用試料の調製方法）によ
って調製する。ただし，JIS H 0511の5.1 a)［非消耗電極式不活性ガスアーク溶解法（ボタン状試料の
調製）］によって硬さを測定するときは，a) で得た試験室試料Aから100 gのボタン状試料を2個又
研磨ベルト（粒度はJIS R 6256のP60以上のもの）で研磨する。
a) 6.1 c) で得た試験室試料Bを粒度が偏らないように注意して清浄なダイスに入れ，上部からパンチを
b) a) で得た圧縮塊を旋盤を用いて切削し，圧縮塊の表面部分約5 mmまでの切粉は捨てる。引き続き圧
〜150回及び削り速度毎分1.5〜5.0 mmとし，圧縮塊の表面部分約5 mmは捨て，ドリルの先端が圧縮
c) b) で得た切粉をステンレス鋼製容器に移し入れ，よく混ぜ合わせる。ただし，切粉が多量のときには，
JIS M 8100の6.5.3（二分器による方法）又はJIS M 8100の6.5.4（円すい四分方法）によって縮分す
a) 切削法 旋盤，フライス盤，シェーパなどを用いて，切削して試験室試料とする。
b) コアドリル法 ドリル直径40〜70 mm，コア径5〜15 mmのコアドリルを用いて切削して試験室試料
c) ドリリング法 平ドリルなどを用いて，ドリリングして試験室試料とする。
d) チッピング法 チッパーを用いてチッピングして試験室試料とする。
7.2のa) 若しくはd) によって採取した試験室試料又はb) によって採取した試験室試料Dから，適切
な工具を用いて，一辺が5 mm以下のブロックを切り出した後，水素の分析用試料は，6.3.2 c) によって研
磨を行い，酸素の分析用試料は，6.3.2 d) によって研磨を行う。
7.2のa)，c) 若しくはd) によって採取した試験室試料又はb) によって採取した試験室試料Cは，必要
なお，炭素，窒素及び硫黄の分析用試料は，7.3.1で切り出したブロックを6.3.2 d) によって研磨しても
7.2 b) によって採取した試験室試料Dを蛍光X線分析用試料及び／又は発光分光分析用試料とする。
なお，7.2 a) によって採取した試験室試料又は7.2 b) によって採取した試験室試料Cが35 g以上得られ
た場合には，6.3.2 a) によってアーク溶解して円柱状試料を作製し，蛍光X線分析用試料及び／又は発光
b) コアドリル法 7.2 b) による。
c) ドリリング法 7.2 c) による。
d) チッピング法 7.2 d) による。
e) 切断法 切断機，金ばさみなどを用いて適切な大きさに切断して試験室試料とする。
8.2のa)，d) 若しくはe) によって採取した試験室試料又はb) によって採取した試験室試料Dから，適
切な工具を用いて，一辺が5 mm以下のブロックを切り出した後，水素分析用試料は，6.3.2 c) によって研
磨を行い，酸素分析用試料は，6.3.2 d) によって研磨を行う。ただし，炭素，窒素及び硫黄の分析には，
8.2のa)，c)，d) 若しくはe) によって採取した試験室試料又はb) によって採取した試験室試料Cを，
必要があれば適切な工具を用いて切断する。ただし，8.2 e) によって採取した試験室試料は切断しなくて
なお，炭素，窒素及び硫黄の分析用試料は，8.3.1で切り出したブロックを，6.3.2 d) によって研磨して
8.2 b) によって採取した試験室試料D又は8.2 e) によって採取した試験室試料を蛍光X線分析用試料及
b) コアドリル法 7.2 b) による。
c) ドリリング法 7.2 c) による。
d) チッピング法 7.2 d) による。
e) 切断法 切断機などを用いて適切な大きさに切断して試験室試料とする。
9.2のa)，d) 若しくはe) によって採取した試験室試料又はb) によって採取した試験室試料Dから，適
切な工具を用いて，一辺が5 mm以下のブロックを切り出した後，水素分析用試料は，6.3.2 c) によって研
磨を行い，酸素分析用試料は，6.3.2 d) によって研磨を行う。
9.2のa)，c)，d) 若しくはe) によって採取した試験室試料，又はb) によって採取した試験室試料Cを
なお，炭素及び窒素の分析用試料は，9.3.1で切り出したブロックを，6.3.2 d) によって研磨してもよい。
9.2 b) によって採取した試験室試料D，又は9.2 e) によって採取した試験室試料を蛍光X線分析用試料